商传媒｜综合报导

根据《路透社》报导，德国博世集团宣布收购加州TSI半导体，并投资15亿美元扩大在美国的碳化硅（SiC）晶片产能，以供应电动汽车市场需求。

在新冠疫情期间，博世产能因半导体供应中断而大受影响，博世此番决策显然是着眼于推动更安全、多样化的车用晶片来源。

虽然博世和TSI并未公布交易金额，但博世的声明指出，15亿美元的投资将用于更新TSI加州罗斯维尔（Roseville）工厂晶片生产设备，预计2026年开始生产碳化硅晶片。

博世进一步说明，此次投资将取决于透过美国「晶片法案」获得联邦资金的机会与州政府补贴。博世预计，TSI的工厂将与德国的2个工厂一起成为公司半导体生产的第三大支柱。

博世董事长哈通（Stephan Hatung）表示，「收购TSI后，公司将在一个重要的销售市场建立产能，这也会增加公司在全球的半导体产能」。透过此次收购和投资，博世将提高在电动汽车市场中的竞争力，并在碳化硅晶片领域取得更大的市场佔有率。